LEDパネルで使用される フリップチップ 技術は、LED製造方式の一つで、従来の「ワイヤーボンディング」方式とは異なり、LEDチップの電極が反転した形で基板に直接接合される技術です。 この方式は、性能向上と効率化を目的としており、高解像度LEDディスプレイで特に多く使用されています。
ワイヤーボンディング
従来のワイヤーボンディング方式では、電極が上に向かってワイヤーで基板と接続。
フリップチップ
LEDチップの発光面を基板と反対向きにし、電極を下向きに接合。チップが基板に直接接続。
光効率改善
ワイヤーボンディング方式に比べ、電極が占めるスペースが少なく、発光面積が広くなり、光効率が高くなります。ワイヤーが光を遮る問題もなくなるので、より明るいLEDを実現することができます。
ケーブルフリー
従来のワイヤーボンディング方式では、電極が上向きのワイヤーで基板と接続されますが、フリップチップはこのワイヤーが不要になり、構造的にシンプルになります。
耐久性強化
ワイヤーがないため、物理的な損傷に対する抵抗力が高まり、LEDパネルの耐久性が向上します。
効率的な放熱
フリップチップ方式は、LEDチップが基板と直接接触するため、放熱経路が短くなります。このため、発熱管理が容易で、高出力LEDでも安定した性能を維持することができます。
より小さいピクセルピッチ
フリップチップはワイヤーがないため、LEDチップをより近くに配置することができ、高解像度ディスプレイに適した小さなピクセルピッチを実現することができます。これは、特に小型ディスプレイやマイクロLEDパネルにおいて重要な利点です。
結論として、フリップチップはLEDディスプレイの性能を最大化することができる技術であり、より高い光効率、熱管理能力、耐久性などを提供し、高解像度および小型化されたディスプレイに最適です。