LED를 구성하는 다양한 칩 부착 기술
LED를 구성하는 다양한 칩 부착(Chip Attachment) 기술은 LED 소자의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 결정하는 중요한 요소입니다. 그래서 LED 디스플레이를 선택할 때 중요한 요소인 SMD, GOB, COB(Micro LED) 기술에 대해 알아보겠습니다. 각 기술의 특징과 장단점을 비교하면 다음과 같습니다.
SMD
GOB
SMD
(Surface-Mounted Device)
기판 제작 후에 LED 칩을 붙이는 방식입니다. 램프 사이즈가 큰편이며, 가격이 가장 저렴하고 유지보수가 쉬운 장점이 있습니다. 널리 사용되는 방식으로 화면이 밝습니다. 실내-외 모두 많이 사용됩니다.
하지만 명암비가 높지 않아 화면이 뿌옇게 보이는 단점이 있으며, 외부 충격에 악해 LED 소자 손상 가능성이 높은 편입니다.
GOB
GOB
(Glue On Board)
기존 SMD 디스플레이 위에 투명한 접착제를 덮어 보호하는 기술입니다. 이는 디스플레이를 충격과 환경적 손상으로부터 보호합니다. 터치나 손상 가능성이 있는 실내 환경에 주로 사용합니다. 임팩트럼 제품들은 특히 듀얼코트 기술을 사용하여 더 강력한 표면 내구성을 자랑합니다.
하지만 투명한 접착제일지라도 밝기가 4~5% 정도 저하되는 단점이 있습니다.
COB (Micro LED)
COB
(Chip On Board)
기판 제작 단계부터 칩이 부착되는 Die-bonding 방식입니다. LED 소자가 기판 위에 정밀하게 부착됩니다. 픽셀 피치와 작은 소자 사이즈로 높은 명암비와 초고해상도를 자랑합니다. Micro LED 라고 불립니다.
기판 일체형이라 두께가 얇고, 방열 효율이 좋아 발열이 적습니다.
임팩트럼의 제품은 특히 Flip-chip을 사용하여 높은 전력효율과 저발열을 자랑합니다. 또한 기본적으로 듀얼코트 기술이 적용되어 있어 표면 내구성이 높습니다.